Quectel lanza módulo de cabina inteligente AG855G

Quectel lanzó recientemente el módulo de cabina inteligente AG855G, que se basa en el chip Qualcomm SA8155P y admite la alta potencia informática y las funciones multimedia necesarias para las cabinas inteligentes. Este módulo tiene una excelente potencia informática de IA y capacidades de procesamiento de imágenes, admite sistemas duales Android+QNX e interacción multipantalla y satisface las necesidades de las cabinas inteligentes. Quectel ha diseñado y producido AG855G de acuerdo con los estándares IATF 16949 para garantizar su confiabilidad en entornos de vehículos hostiles.