Quectel omoherakuã módulo cabina inteligente AG855G

2024-12-20 16:10
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Nda’aréi Quectel oguenohẽ módulo cabina inteligente AG855G, oñemopyendáva chip Qualcomm SA8155P ha oipytyvõva potencia informática yvate ha función multimedia oñeikotevëva cabina inteligente-pe guarã. Ko módulo oguereko mbarete porã computación AI ha taꞌãngamýi procesamiento rehegua, oipytyvõ sistema doble Android+QNX ha interacción multipantalla rehegua, ha ombohovái umi mbaꞌe oikotevẽva umi cabina arandu. Quectel odiseño ha ojapo AG855G he'iháicha norma IATF 16949 oasegura haguã confiabilidad umi ambiente mba'yrumýi hasývape.