אינטל הודיעה על מאמציה בתעשיית הרכב לתמוך בשילוב שבבים קטנים של צד שלישי ב-SoCs
ו
NPU
יי
2024-12-20 18:00
82
אינטל הודיעה כי תעשה מאמצים בתעשיית הרכב, כולל ארכיטקטורה הטרוגנית של CPU+NPU+GPU, ותתמוך בשילוב שבבים קטנים של צד שלישי ב-SoC.
Prev:Dobrý deň, podľa najnovších správ spoločnosť Huawei uviedla na trh produkty AR-HUD Bude to konkurovať AR-HUD spoločnosti Huayang? Ako plánuje Huayang reagovať?
Next:Intel üçüncü tərəfin kiçik çiplərinin SoC-lərə inteqrasiyasını dəstəkləmək üçün avtomobil sənayesindəki səylərini elan edir.
News
Exclusive
Data
Account