日本の自動車メーカーが先進自動車用チップの研究開発提携を締結

日本の自動車メーカー、部品メーカー、半導体企業12社は、チップレット技術を利用した次世代車載SoCの開発に焦点を当てた先進車載チップ研究開発アライアンスを結成した。この提携の設立により、自動車業界におけるチップレット技術の開発が促進されます。