禾赛科技获高瓴、小米领投3亿美元D轮融资,推动激光雷达量产
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2021-06-08 09:02
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禾赛科技完成3亿美元D轮融资,由高瓴创投、小米集团、美团和CPE领投。融资将用于支持混合固态激光雷达大规模量产交付,建设智能制造中心,研发车规级高性能激光雷达芯片。禾赛科技是全球领先的激光雷达制造商,客户遍布全球23个国家和地区。
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