景略半導體研發車載高速SERDES晶片取得重大突破

近日，景略半導體宣布其自主研發的車載高速SERDES晶片取得重要進展，已通過多家頭部客戶測試驗證，進入量產準備階段。這款晶片計畫於2024年推向全球市場，將成為中國首款基於ASA協定的SERDES產品。