高通第三代驍龍8行動平台亮相

在2023年高通驍龍峰會上，高通發表了多款引人注目的產品，包括最新的驍龍8 Gen 3旗艦行動晶片、針對PC設計的最強驍龍X Elite運算處理器以及跨平台的Snapdragon Seamless技術。身為高通在AI領域的長期合作夥伴，虹軟再次聯手高通，為這個創新平台帶來更多的AI能力與創新，共同推動未來運算影像的發展。