高云半导体亮相德国纽伦堡国际嵌入式展

4月9日至11日，德国纽伦堡会展中心举办全球最大规模的嵌入式展会，高云半导体在此次展会上展示了其Arora-V系列FPGA，该系列产品具有高密度、高性能和低功耗特点，基于TSMC 22nm工艺，提供最佳性能和最低功耗。