美迪凯微电子在第三代半导体领域取得显著进展

12月18日，美迪凯微电子在投资者互动平台上介绍了其业务进展情况，特别提到了第三代半导体相关的进展。目前，公司的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目以及半导体晶圆制造及封测项目正在按计划推进。此外，公司的射频芯片主要作为设计公司的代工厂，已经实现了Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW的量产，包括晶圆制造和封装测试。BAW项目的谐振器收集已经完成，已经开始全流程样品试做。同时，公司的第三代半导体封测已经实现了小批量生产。