美国商务部向SK海力士提供巨额资金，支持其在印第安纳州的先进芯片封装工厂建设

美国商务部已经同意向韩国SK海力士公司提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，以支持其在印第安纳州的先进芯片封装工厂的建设。这个工厂是美国政府打造国内半导体供应链努力的关键部分。最终合同金额比八月份的初步协议稍高，意味着SK海力士在其项目达到谈判基准后就可以开始获得资金。