高云半导体展示其最新技术

高云半导体参加了在美国加州圣克拉拉举行的SOC-IP 2023年度展会，展示了其最新的UAC2.0音响系统解决方案。该方案采用了GOWIN GW1N-LV9LQ144 FPGA芯片，并集成了片上USB PHY功能。通过连接I2S接口的DAC设备，可以实现高达32位/192kbps的音频播放质量。