芯驰科技董事长张强在1月16日的芯驰科技新春Talk上表示,截至2023年底,芯驰科技已经获得了近200个量产定点,客户覆盖90%以上的国内汽车主机厂商,累计出货量超过300万片,覆盖近40个主流车型。这表明中国车规芯片正在迈入全新的发展里程碑。座舱芯片X9是当下芯驰科技最核心的产品,2023年芯驰座舱芯片出货量突破100多万片;MCU产品也达到百万片量级。
芯驰科技董事长张强在1月16日的芯驰科技新春Talk上表示,截至2023年底,芯驰科技已经获得了近200个量产定点,客户覆盖90%以上的国内汽车主机厂商,累计出货量超过300万片,覆盖近40个主流车型。这表明中国车规芯片正在迈入全新的发展里程碑。座舱芯片X9是当下芯驰科技最核心的产品,2023年芯驰座舱芯片出货量突破100多万片;MCU产品也达到百万片量级。