高云半导体推出新一代22nm FPGA系列——晨熙5代（Arora V）

高云半导体发布了第五代晨熙系列（Arora V）22nm FPGA产品。该系列产品具有高速SerDes模块、PCIe2.0硬核、MIPI硬核等功能，适用于通信、工业、汽车等多个领域。高云半导体CEO朱璟辉表示，这是公司发展的重要里程碑，将继续追求技术创新。