高云半导体完成8.8亿元B+轮融资

2022-05-24 11:05
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广东高云半导体科技完成8.8亿元B+轮融资,用于技术研发、市场销售和运营管理。本轮融资由广州湾区半导体产业集团领投,粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业,未来将重点投入汽车领域,提供可靠高效的FPGA产品。