芯鈦科技成功完成新一輪融資

上海芯鈦資訊科技有限公司（簡稱「芯鈦科技」）在戰略輪後順利完成新一輪融資，由重慶渝富資本領投，上汽金控全資子公司上汽創投參與了其多輪融資。此輪融資反映了產業和資本對芯鈦科技產品開發和量產能力的認可。公司將致力於填補國內高性能車規級控制晶片領域的空白，並實現技術突破。至今，芯鈦科技已完成共5輪融資，已獲包括上汽、廣汽、方廣資本、深圳投控東海、火山石資本、上海國策等資本加持。