上海芯鈦資訊科技有限公司完成超億元B輪融資
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2024-12-20 21:10
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智慧網聯汽車晶片製造商上海芯鈦資訊科技有限公司(簡稱「芯鈦科技」)成功完成了超過億元的B輪融資。本次融資吸引了方廣資本、上汽創投和火山石投資等多家知名投資機構。芯鈦科技計畫利用這筆資金加速推進其國產化車規級高階MCU產品的研發和量產,進一步豐富產品線。
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