Beidou Star Intelligent Technology ganhou o título de 2023 Automotive Intelligent Cockpit Leading Technology Achievements

O módulo de alto desempenho produzido internamente da plataforma Beidou Star Intelligent Connectivity Technology (BICV) é construído com a Tecnologia Xinqing SE1000, que é o primeiro chip doméstico de nível automotivo de 7 nm e possui alta confiabilidade, segurança e poder de computação. Os produtos da BICV foram produzidos em massa por montadoras para atender às necessidades de cockpits de médio a alto padrão. Eles suportam cascata de chips e integração de estacionamento de cabine, ajudando as montadoras a reduzir custos e melhorar a eficiência.