Beidou Star Intelligent Technology won de titel van 2023 Automotive Intelligent Cockpit Leading Technology Achievements

De in eigen land geproduceerde krachtige module van het Beidou Star Intelligent Connectivity Technology (BICV) -platform is gebouwd met Xinqing Technology SE1000, de eerste binnenlandse 7 nm chip van autokwaliteit en met een hoge betrouwbaarheid, beveiliging en rekenkracht. De producten van BICV zijn in massa geproduceerd door autobedrijven om te voldoen aan de behoeften van cockpits uit het midden- tot hogere segment. Ze ondersteunen de chipcascadering en de integratie van cabineparkeerplaatsen, waardoor autobedrijven de kosten kunnen verlagen en de efficiëntie kunnen verbeteren.