Beidou Star Intelligent Technology ganó el título de logros en tecnología líder en cabina inteligente automotriz de 2023

El módulo de alto rendimiento producido en el país de la plataforma Beidou Star Intelligent Connectivity Technology (BICV) está construido con Xinqing Technology SE1000, que es el primer chip nacional de 7 nm de grado automotriz y tiene alta confiabilidad, seguridad y potencia informática. Los productos de BICV han sido producidos en masa por empresas automotrices para satisfacer las necesidades de cabinas de gama media y alta. Admiten la integración en cascada de chips y el estacionamiento de cabina, lo que ayuda a las empresas automotrices a reducir costos y mejorar la eficiencia.