A Beidou Star Intelligens Technológia elnyerte a 2023-as Automotive Intelligent Cockpit Leading Technology Achievements címet

A Beidou Star Intelligent Connectivity Technology (BICV) platform hazai gyártású, nagy teljesítményű modulja a Xinqing Technology SE1000 technológiával készült, amely az első hazai 7 nm-es autóipari minőségű chip, és nagy megbízhatósággal, biztonsággal és számítási teljesítménnyel rendelkezik. A BICV termékeit az autógyártók tömegesen gyártották, hogy kielégítsék a közép- és felsőkategóriás pilótafülke igényeit. Támogatják a chipek lépcsőzetes beépítését és a kabinos parkolási integrációt, segítve az autógyártó cégeket a költségek csökkentésében és a hatékonyság javításában.