芯联集成公布SiC MOS芯片制造项目

芯联集成宣布投资9.61亿元建设一条月产5000片的6/8英寸兼容SiC MOSFET芯片制造生产线。该项目旨在提升SiC晶圆的年产量，为新能源汽车行业的快速发展提供支持。未来，芯联集成计划根据市场供应情况切换到8英寸生产线。