Komplexní procesní platforma: IGBT, MEMS, MOSFET, BCD, komplexní back-end služby

Xinlian Integration poskytuje komplexní procesní platformu zahrnující technologie IGBT, MEMS, MOSFET a BCD. Naše technologie IGBT je vhodná pro průmyslovou frekvenční konverzi, elektrická vozidla a další obory; technologie MEMS se používá pro senzory a akční členy a technologie BCD slouží pro automobilový průmysl, novou energetiku a další; Kromě toho poskytujeme komplexní služby od výroby waferů až po balení a testování napájecích modulů, abychom zákazníkům pomohli dosáhnout masové výroby ve velkém měřítku.