Prezident TSMC: Nabídka pokročilých obalů pro čipy umělé inteligence může do roku 2025 převyšovat poptávku

Prezident TSMC uvedl, že vzhledem k pokračujícímu růstu poptávky po čipech umělé inteligence bude pokročilá technologie balení čelit situaci, kdy nabídka převyšuje poptávku, a tato situace může pokračovat až do roku 2025.