Sunwoda Electronics Co., Ltd.とSinoma International Engineering Co., Ltd.が枠組み協力協定を締結

4月12日、Sunwanda Electronics Co., Ltd.とSinoma International Engineering Co., Ltd.は北京で枠組み協力協定を正式に締結した。この署名は、資源共有、産業連携、グリーン開発など複数の分野での両当事者間の協力を強化することを目的としている。両当事者は、それぞれの世界的なプレゼンスの利点を活用して、Win-Winで調和のとれた持続可能なパートナーシップの発展を共同で推進します。