Sunwoda Electronics Co., Ltd. ja Sinoma International Engineering Co., Ltd. allekirjoittivat yhteistyön puitesopimuksen

Huhtikuun 12. päivänä Sunwanda Electronics Co., Ltd. ja Sinoma International Engineering Co., Ltd. allekirjoittivat virallisesti yhteistyön puitesopimuksen Pekingissä. Sopimuksen tavoitteena on vahvistaa osapuolten yhteistyötä useilla aloilla, mukaan lukien resurssien jakaminen, teolliset yhteydet ja vihreä kehitys. Molemmat osapuolet hyödyntävät maailmanlaajuisen läsnäolon etujaan edistääkseen yhdessä kaikille osapuolille hyödyttävän, harmonisen ja kestävän kumppanuuden kehittämistä.