Sunwanda Electronics Co., Ltd. i Sinoma International Engineering Co., Ltd. podpisały ramową umowę o współpracy

12 kwietnia firmy Sunwanda Electronics Co., Ltd. i Sinoma International Engineering Co., Ltd. oficjalnie podpisały w Pekinie ramową umowę o współpracy. Podpisanie ma na celu wzmocnienie współpracy między obiema stronami w wielu dziedzinach, w tym w zakresie dzielenia się zasobami, powiązań przemysłowych i ekologicznego rozwoju. Obie strony wykorzystają swoje zalety wynikające z obecności na świecie, aby wspólnie promować rozwój harmonijnego i zrównoważonego partnerstwa, w którym wygrywają obie strony.