Sunwanda Electronics Co., Ltd. i Sinoma International Engineering Co., Ltd. potpisali okvirni sporazum o suradnji

Dana 12. travnja, Sunwanda Electronics Co., Ltd. i Sinoma International Engineering Co., Ltd. službeno su potpisali okvirni sporazum o suradnji u Pekingu. Cilj potpisivanja je jačanje suradnje između dviju strana na više područja, uključujući dijeljenje resursa, industrijsko povezivanje i zeleni razvoj. Obje strane će iskoristiti svoje prednosti globalne prisutnosti kako bi zajednički promovirale razvoj harmoničnog i održivog partnerstva u kojem svi pobjeđuju.