碳化硅产业链中，衬底制造技术壁垒最高、价值量最大

在碳化硅产业链中，碳化硅衬底制造技术壁垒最高、价值量最大，约占碳化硅器件成本的47%。相比之下，对于硅基器件，晶圆制造占据50%的成本，硅片衬底仅占据7%的成本。