Beiwei Microelectronics undertecknade ett samarbetsavtal med Yuanhe Puhua Capital och Southeast University

Den 10 maj meddelade Beiwe Microelectronics att de hade nått ett samarbetsavtal med Yuanhe Puhua Capital och Southeast University för att gemensamt främja implementeringen av Beiweis chipprojekt för tröghetsmätningsenheter för fordonsklass (IMU). Detta projekt syftar till att utveckla IMU-chips lämpliga för nya energifordon för att möta de växande behoven av intelligens och automation.