Beiwei Microelectronics підписала угоду про співпрацю з Yuanhe Puhua Capital і Southeast University

10 травня компанія Beiwe Microelectronics оголосила, що досягла угоди про співпрацю з Yuanhe Puhua Capital і Південно-Східним університетом для спільного сприяння реалізації проекту чіпа Beiwei щодо інерційного вимірювального блоку (IMU) автомобільного рівня. Цей проект спрямований на розробку чіпів IMU, придатних для транспортних засобів з новою енергією, щоб задовольнити зростаючі потреби в інтелекті та автоматизації.