均普智能與多家企業合作開發自動化配套工藝

目前，均普智能正與多家國內外CCS連接系統巨頭及主機廠緊密合作，共同開發自動化配套工藝，旨在突破大尺寸CCS中巴片和隔離板的高密度高節拍生產難題，完善激光焊接、熱鉚焊接、超音波焊接等核心工藝，以實現對更大尺寸電池的兼容，並確保提升FPY、OEE等關鍵生產指標。