Tesla planea utilizar la fundición de chips de proceso de 3 nm en TSMC

Según los informes, Tesla planea comenzar a utilizar el plan de fundición de chips de proceso de 3 nm de TSMC el próximo año, con el objetivo de crear la próxima generación de chips FSD. Se espera que el proceso N3P de grado no automotriz de TSMC contribuya a este objetivo.