Tesla планира да използва леярна за чипове по 3nm процес в TSMC

Според докладите, Tesla планира да започне да използва плана за леене на чипове с 3nm процес на TSMC през следващата година, с цел да създаде следващото поколение FSD чипове. Процесът N3P на TSMC за неавтомобилен клас се очаква да подпомогне тази цел.