MediaTek болон TSMC нар 3 нм процессортой чип гаргахаар хамтран ажиллаж байна

MediaTek болон TSMC хамтран TSMC-ийн 3 нм процессыг ашигласан анхны Dimensity тэргүүлэх чипийг амжилттай буулгаж, 2024 онд олноор үйлдвэрлэх төлөвтэй байгааг зарлалаа. Энэхүү хамтын ажиллагаа нь дэлхийн терминалын төхөөрөмжид өндөр хүчин чадалтай, бага хүчин чадалтай шийдлүүдийг нэвтрүүлэхийн тулд чип дизайн, үйлдвэрлэлийн салбарт хоёр талын давуу талыг бүрэн ашиглах болно. TSMC-ийн 3нм процессын технологи нь гүйцэтгэл, эрчим хүчний зарцуулалт, бүтээмжийг эрс сайжруулж, ухаалаг утас, таблет, ухаалаг машин болон бусад төхөөрөмжүүдэд урьд өмнө байгаагүй хэрэглэгчийн туршлагыг авчрах болно.