MediaTek und TSMC arbeiten zusammen, um 3-nm-Prozesschips auf den Markt zu bringen

MediaTek und TSMC gaben gemeinsam bekannt, dass ihr erster Dimensity-Flaggschiff-Chip, der den 3-nm-Prozess von TSMC nutzt, erfolgreich ausgerollt wurde und voraussichtlich im Jahr 2024 in Massenproduktion hergestellt wird. Diese Zusammenarbeit wird die Vorteile beider Parteien im Bereich Chip-Design und -Herstellung voll ausnutzen, um leistungsstarke Lösungen mit geringem Stromverbrauch für globale Endgeräte bereitzustellen. Die 3-nm-Prozesstechnologie von TSMC hat Leistung, Stromverbrauch und Ertrag erheblich verbessert und wird Smartphones, Tablets, Smart Cars und anderen Geräten ein beispielloses Benutzererlebnis verleihen.