MediaTek et TSMC collaborent pour lancer des puces de processus 3 nm

MediaTek et TSMC ont annoncé conjointement que leur première puce phare Dimensity utilisant le processus 3 nm de TSMC a été réalisée avec succès et devrait être produite en série en 2024. Cette coopération exploitera pleinement les avantages des deux parties dans le domaine de la conception et de la fabrication de puces pour apporter des solutions hautes performances et basse consommation aux équipements terminaux mondiaux. La technologie de traitement 3 nm de TSMC a considérablement amélioré les performances, la consommation d'énergie et le rendement, et apportera une expérience utilisateur sans précédent aux smartphones, tablettes, voitures intelligentes et autres appareils.