MediaTek e TSMC colaboram para lançar chips de processo de 3nm

MediaTek e TSMC anunciaram em conjunto que seu primeiro chip carro-chefe Dimensity usando o processo de 3nm da TSMC foi gravado com sucesso e deverá ser produzido em massa em 2024. Esta cooperação aproveitará ao máximo as vantagens de ambas as partes na área de design e fabricação de chips para trazer soluções de alto desempenho e baixo consumo de energia para equipamentos terminais globais. A tecnologia de processo de 3nm da TSMC melhorou significativamente o desempenho, o consumo de energia e o rendimento, e trará uma experiência de usuário sem precedentes para smartphones, tablets, carros inteligentes e outros dispositivos.