MediaTek y TSMC colaboran para lanzar chips de proceso de 3 nm

MediaTek y TSMC anunciaron conjuntamente que su primer chip insignia Dimensity que utiliza el proceso de 3 nm de TSMC se grabó con éxito y se espera que se produzca en masa en 2024. Esta cooperación aprovechará al máximo las ventajas de ambas partes en el campo del diseño y fabricación de chips para brindar soluciones de alto rendimiento y bajo consumo de energía a equipos terminales globales. La tecnología de proceso de 3 nm de TSMC ha mejorado significativamente el rendimiento, el consumo de energía y el rendimiento, y brindará una experiencia de usuario sin precedentes a teléfonos inteligentes, tabletas, automóviles inteligentes y otros dispositivos.