MediaTek e TSMC collaborano per lanciare chip con processo a 3 nm

MediaTek e TSMC hanno annunciato congiuntamente che il loro primo chip di punta Dimensity che utilizza il processo a 3 nm di TSMC è stato realizzato con successo e si prevede che sarà prodotto in serie nel 2024. Questa cooperazione sfrutterà appieno i vantaggi di entrambe le parti nel campo della progettazione e produzione di chip per offrire soluzioni ad alte prestazioni e basso consumo alle apparecchiature terminali globali. La tecnologia di processo a 3 nm di TSMC ha migliorato significativamente le prestazioni, il consumo energetico e la resa e offrirà un'esperienza utente senza precedenti a smartphone, tablet, auto intelligenti e altri dispositivi.