MediaTek и TSMC сотрудничают в выпуске 3-нм техпроцесса

MediaTek и TSMC совместно объявили, что их первый флагманский чип Dimensity, использующий 3-нм техпроцесс TSMC, успешно выпущен и, как ожидается, будет запущен в массовое производство в 2024 году. Это сотрудничество позволит в полной мере использовать преимущества обеих сторон в области проектирования и производства микросхем для внедрения высокопроизводительных решений с низким энергопотреблением в глобальное терминальное оборудование. 3-нм техпроцесс TSMC значительно улучшил производительность, энергопотребление и производительность и обеспечит беспрецедентное удобство использования смартфонов, планшетов, интеллектуальных автомобилей и других устройств.