MediaTek in TSMC sodelujeta pri lansiranju 3nm procesnih čipov

MediaTek in TSMC sta skupaj objavila, da je bil njun prvi vodilni čip Dimensity, ki uporablja 3nm proces TSMC, uspešno posnet in naj bi se množično proizvajal leta 2024. To sodelovanje bo v celoti izkoristilo prednosti obeh strani na področju oblikovanja in proizvodnje čipov, da bi v globalno terminalsko opremo prinesli visoko zmogljive rešitve z nizko porabo energije. TSMC-jeva 3nm procesna tehnologija je znatno izboljšala zmogljivost, porabo energije in izkoristek ter bo prinesla izjemno uporabniško izkušnjo za pametne telefone, tablice, pametne avtomobile in druge naprave.