A MediaTek és a TSMC együttműködik a 3 nm-es folyamatchipek piacra dobásában

A MediaTek és a TSMC közösen bejelentették, hogy a TSMC 3 nm-es eljárását használó első Dimensity zászlóshajó chipjüket sikeresen rögzítették, és várhatóan 2024-ben tömeggyártásra kerül. Ez az együttműködés teljes mértékben kihasználja mindkét fél előnyeit a chipek tervezése és gyártása terén, hogy nagy teljesítményű, kis fogyasztású megoldásokat hozzon a globális végberendezésekbe. A TSMC 3 nm-es folyamattechnológiája jelentősen javította a teljesítményt, az energiafogyasztást és a hozamot, és soha nem látott felhasználói élményt biztosít az okostelefonok, táblagépek, okos autók és egyéb eszközök számára.