MediaTek і TSMC співпрацюють для запуску 3-нанометрових процесорів

MediaTek і TSMC спільно оголосили, що їх перший флагманський чіп Dimensity, який використовує 3-нм техпроцес TSMC, був успішно створений і, як очікується, почне масове виробництво в 2024 році. Ця співпраця дозволить повною мірою використовувати переваги обох сторін у сфері проектування та виробництва чіпів, щоб запровадити високопродуктивні рішення з низьким енергоспоживанням для глобального термінального обладнання. 3-нанометровий техпроцес TSMC значно підвищив продуктивність, енергоспоживання та продуктивність, а також забезпечить безпрецедентний досвід роботи зі смартфонами, планшетами, розумними автомобілями та іншими пристроями.