MediaTek i TSMC surađuju na lansiranju 3nm procesnih čipova

MediaTek i TSMC zajednički su objavili da je njihov prvi vodeći čip Dimensity koji koristi TSMC-ov 3nm proces uspješno snimljen i da se očekuje da će biti masovno proizveden 2024. godine. Ova će suradnja u potpunosti iskoristiti prednosti obiju strana u području dizajna i proizvodnje čipova kako bi se globalnoj terminalnoj opremi donijela rješenja visokih performansi i niske potrošnje. TSMC-ova 3nm procesna tehnologija značajno je poboljšala performanse, potrošnju energije i prinos te će donijeti neviđeno korisničko iskustvo pametnim telefonima, tabletima, pametnim automobilima i drugim uređajima.