MediaTek và TSMC hợp tác ra mắt chip tiến trình 3nm

MediaTek và TSMC cùng thông báo rằng chip hàng đầu Dimensity đầu tiên của họ sử dụng quy trình 3nm của TSMC đã được sản xuất thành công và dự kiến ​​sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2024. Sự hợp tác này sẽ tận dụng tối đa lợi thế của cả hai bên trong lĩnh vực thiết kế và sản xuất chip để mang lại giải pháp hiệu suất cao, tiêu thụ điện năng thấp cho thiết bị đầu cuối toàn cầu. Công nghệ xử lý 3nm của TSMC đã cải thiện đáng kể hiệu suất, mức tiêu thụ điện năng và năng suất, đồng thời sẽ mang lại trải nghiệm người dùng chưa từng có cho điện thoại thông minh, máy tính bảng, ô tô thông minh và các thiết bị khác.