MediaTek ו-TSMC משתפות פעולה כדי להשיק שבבי תהליך 3nm

MediaTek ו-TSMC הודיעו במשותף כי שבב הדגל הראשון של Dimensity שמשתמש בתהליך ה-3nm של TSMC הוקלט בהצלחה וצפוי לייצור המוני ב-2024. שיתוף פעולה זה יעשה שימוש מלא ביתרונות של שני הצדדים בתחום התכנון והייצור של השבבים כדי להביא פתרונות בעלי ביצועים גבוהים ובעלי הספק נמוך לציוד קצה גלובלי. טכנולוגיית התהליך 3nm של TSMC שיפרה משמעותית את הביצועים, צריכת החשמל והתפוקה, ותביא חווית משתמש חסרת תקדים לסמארטפונים, טאבלטים, מכוניות חכמות ומכשירים אחרים.