MediaTek ha TSMC ombaꞌapo oñondive omoñepyrũ hag̃ua chip proceso 3nm

MediaTek ha TSMC oikuaauka oñondivepa peteĩha chip insignia Dimensity oiporúva TSMC proceso 3nm ojejapo porã hague cinta ha oñeha’arõ ojejapo hetaiterei ary 2024-pe. Ko cooperación oiporúta plenamente ventaja orekóva mokõive parte ámbito diseño ha fabricación de astillas ogueru haguã solución de alto rendimiento, baja potencia umi equipo terminal global-pe. TSMC tecnología proceso 3nm tuicha omoporãve rendimiento, consumo de potencia ha rendimiento, ha oguerúta experiencia usuario ndojehecháiva umi teléfono inteligente, tableta, auto inteligente ha ambue dispositivo-pe.