MediaTek と Xiaomi が協力して Dimensity 8200-Ultra を開発

MediaTek は Xiaomi と協力して、Dimensity 8200 モバイル プラットフォームを最大限に活用し、Xiaomi のイメージング ブレインの機能を統合した Dimensity 8200-Ultra チップを発売しました。 Dimensity オープン アーキテクチャを通じて、Xiaomi イメージング ブレインと Dimensity チップの緊密な統合が達成され、携帯電話の写真撮影速度と効果が向上しました。さらに、Dimensity のオープン アーキテクチャは、端末メーカーにさまざまな市場のニーズを満たすためのより多くのカスタマイズ オプションを提供します。