MediaTek og Xiaomi slår seg sammen for å bygge Dimensity 8200-Ultra

MediaTek samarbeidet med Xiaomi for å lansere Dimensity 8200-Ultra-brikken, som drar full nytte av Dimensity 8200-mobilplattformen og integrerer funksjonene til Xiaomis bildehjerne. Gjennom den åpne Dimensity-arkitekturen har den dype integrasjonen av Xiaomi-bildehjernen og Dimensity-brikker blitt oppnådd, noe som forbedrer fotograferingshastigheten og effekten til mobiltelefoner. I tillegg gir Dimensitys åpne arkitektur også terminalprodusenter flere tilpasningsmuligheter for å møte behovene til ulike markeder.