MediaTek i Xiaomi łączą siły, aby zbudować Dimensity 8200-Ultra

MediaTek nawiązał współpracę z Xiaomi przy wprowadzaniu na rynek chipa Dimensity 8200-Ultra, który w pełni wykorzystuje platformę mobilną Dimensity 8200 i integruje funkcje mózgu obrazującego Xiaomi. Dzięki otwartej architekturze Dimensity osiągnięto głęboką integrację mózgu obrazującego Xiaomi i chipów Dimensity, poprawiając szybkość fotografowania i działanie telefonów komórkowych. Ponadto otwarta architektura Dimensity zapewnia także producentom terminali więcej opcji dostosowywania, aby sprostać potrzebom różnych rynków.